PA66-RNG00 BK001 金發改性尼龍 無鹵阻燃 高剛性 電子設備框架料 適配電子設備安全需求,無鹵阻燃 高剛性雙核心本品為金發改性尼龍(PA66-RNG00 BK001)電子設備框架專用料,無鹵阻燃 高剛性特性,參考瑞士 EMS TSG-30/4 V0 無鹵阻燃配方,采用玻纖增強與無鹵阻燃復合工藝,在保障環保性的同時,為電子設備框架提供防火防護與結構支撐,解決傳統阻燃材料環保不達標、剛性不足的痛點。核心優勢電子設備框架需求:
(1)無鹵阻燃環保達標,
1.6mm 壁厚通過 UL 94 V0 級阻燃認證,不含鹵素、鉛、鎘等有害物質,符合 RoHS、REACH 法規要求,燃燒時煙密度低(MSD≤55),無有毒氣體釋放,保障人員安全;
(2)高剛性支撐可靠,彎曲模量≥15500MPa,拉伸強度≥220MPa,較普通電子設備用 PA66 剛性提升 25%,能穩定支撐主板、電源等核心部件,抗變形能力強,成型收縮率≤0.35%,確保框架與其他部件精準裝配;
(3)力學性能均衡,夏比無缺口沖擊強度≥85kJ/m2,能吸收設備運輸與使用過程中的輕微沖擊,避免框架斷裂,同時耐溫性達標,長期使用溫度 - 40℃~120℃,適配電子設備運行溫升需求。適配三類電子設備框架:
1. 服務器框架:制作服務器機箱框架、主板支撐框架,無鹵阻燃 高剛性保障數據中心安全運行;
2. 工業控制設備框架:加工 PLC 控制器框架、工業電腦機箱框架,阻燃 抗變形特性適配工業復雜用電環境;
3. 通信設備框架:制作 5G 基站內部框架、路由器核心框架,高剛性 輕量化符合通信設備設計要求,符合 GB/T 2423 電子設備環境試驗標準。支持定制化生產,最小起訂量 100kg;批量交付周期 7-10 個工作日;提供無鹵阻燃檢測報告、力學性能檢測報告,采購前可提供樣品進行阻燃與剛性測試;技術團隊提供成型工藝指導,推薦加工溫度 270-290℃,模具溫度 80-100℃,建議采用氮氣保護注塑減少材料降解。