產(chǎn)品簡介描述:ADMER AT3479 馬來酸酐接枝 PE 電子元件封裝料 適配電子封裝需求,高絕緣性 耐溫穩(wěn)定雙滿足
(1) ADMER AT3479 馬來酸酐接枝 PE 電子元件封裝專用料,符合電子材料安全標(biāo)準(zhǔn),絕緣性能佳,滿足電子元件封裝防護與絕緣的基礎(chǔ)需求。
(2)核心優(yōu)勢:高絕緣性可有效阻隔電流,防止元件短路,保障使用安全;耐溫穩(wěn)定性好,耐受電子設(shè)備運行中的溫度波動,不分解、不變形;粘結(jié)力強,可與電子元件塑料外殼、金屬引腳牢固結(jié)合,封裝結(jié)構(gòu)致密無氣泡;加工流動性適配注塑、灌封工藝,成型效率高。
(3)適配小型繼電器、傳感器、電子連接器等封裝,適用于電子、電器、通信行業(yè)。(4)支持絕緣與耐溫檢測報告;庫存穩(wěn)定,下單速發(fā);提供質(zhì)量檢測報告;非人為問題可退換,技術(shù)客服解答電子封裝工藝疑問。